东风奕派eπ007+将于11月10日上市 配备激光雷达

车讯 10月29日，我们从官方获悉，东风奕派旗下全新车型eπ007+将于11月10日上市。新车最大的亮点在于车顶配备激光雷达，全系标配高通骁龙8295P芯片，并配备全新轮辋造型。

外观方面，东风奕派eπ007+整体设计基本延续在售车型，车顶配备激光雷达，采用全新轮辋造型。尺寸方面，新车的长宽高分别为4880*1915*1476mm，轴距达到2915mm。

同时，新车全系标配高通骁龙8295P芯片，双电机智能电四驱+3秒级零百加速，全系标配随速升降电动尾翼。

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